弹性测试探针及其制作方法

Abstract
本发明公开了一种弹性测试探针及其制作方法，此制作方法的步骤包含：提供一非金属材质的基板；披覆至少一牺牲层在基板上；披覆至少一光阻层在牺牲层上，其中光阻层的材料为具有弹性的聚合物；在光阻层进行光刻工艺以移除部分的光阻层，以形成多个柱状凸起；移除牺牲层，以取下前述的多个柱状凸起；以及披覆一层表面金属层在前述的多个柱状凸起的表面，形成多个柱状的弹性测试探针，其中各弹性测试探针具有以光阳材料形成的弹性本体与可导电的表面。
　

弹性测试探针及其制作方法
技术领域
[0001] 本发明涉及一种用于半导体元件测试的弹性测试探针及其制作方法，特别是关于一种具有弹性本体与可导电表面的弹性测试探针及其制作方法。
[0002] 在半导体高频元件的测试中，通常会使用路径较短的测试探针或导电连接装置以 进行半导体元件的测试，例如以球栅阵列方式（Ball GridArray/BGA)进行IC元件的封装 而言，当BGA元件完成封装之后，BGA元件必须再经过电性测试以确保BGA元件的质量。但 因BGA元件的封装结构为高密度矩阵式分布，为使得测试探针或导电连接装置可精确地接 触到BGA元件上的金属凸块或锡铅凸块，现有技术使用的导电连接装置可以是表面粘着矩 阵(surface mount matrix/S匪)或者是禾只体硅接角虫器(integrated silicone contactor/ ISC)等。请参考图1A与图1B，为一现有技术的ISC弹性导电体10，包含导电粒子A、塑料 弹性体B及导电体C，其中导电粒子A嵌入在塑料弹性体B中，而塑料弹性体B具有多个导 电体C，导电体C的设置根据待测IC元件9的锡铅凸块4的数量相对设置。当进行此IC元 件9测试时，施予一作用力F使IC元件9的锡铅凸块4接触至ISC弹性导电体10中的塑 料弹性体B，如此塑料弹性体B内部的导电粒子A受到压縮进而相互连接以达到电流导通的 效果，而此IC元件9与PCB板8可以互相导通以进行测试，然而上述的电流导电路径远远 低于一般传统的弹性测试探针（pogo pin)的电流导电路径，因此非常容易在高频率的测试 区间中使用，而且清针的程序也较弹性测试探针简单方便。但其最大的缺点乃在制造技术 复杂且成本昂贵，只要有其中一颗导电粒子A因测试时造成的短路损坏或烧焦，则无法直 接更换单颗的损坏导电粒子A，导致整片ISC弹性导电体IO将无法继续使用而报废，上述的 问题使得测试成本大幅增加。